Bosch está construyendo una nueva fábrica de semiconductores en Dresden (Alemania) en la que invertirá 1.000 millones de euros y en la que trabajarán hasta 700 personas.
El objetivo es dar respuesta a la alta demanda generada por el creciente número de dispositivos con tecnología de internet de las cosas (IoT, en inglés) y aplicaciones de movilidad, explica la empresa en un comunicado.
La nueva planta estará dedicada a la fabricación de chips sobre la base de obleas de 12 pulgadas.
El proceso de producción de chips semiconductores comienza siempre con un disco de silicio, conocido como oblea, recuerda la fuente.
Cuanto mayor sea su diámetro, más chips se pueden fabricar por ciclo de máquina. Comparado con las fabricas de obleas convencionales de 6 y 8 pulgadas, la tecnología de obleas de 12 pulgadas ofrece economías de escala.
La construcción de la fábrica deberá estar terminada a finales de 2019, por lo que las primeras operaciones de fabricación comenzarán probablemente a finales de 2021, asegura Bosch.
“La nueva fábrica de obleas es la mayor inversión individual en la historia de más de 130 años de Bosch”, según el presidente del Consejo de Administración de Robert Bosch, Volkmar Denner.
“Los semiconductores son los componentes básicos de todos los sistemas electrónicos. Con el crecimiento de la conectividad y la automatización, cada vez se utilizan en un mayor número de áreas de aplicación. Al ampliar nuestra capacidad de fabricación de semiconductores, estamos sentando una base sólida para el futuro que fortalecerá nuestra competitividad”, según Denner.
De acuerdo con un estudio de PricewaterhouseCoopers que cita Bosch en su nota, el mercado global de semiconductores crecerá anualmente más del 5 % hasta 2019, especialmente en los segmentos de mercado de movilidad e IoT.